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HET-1T多功能高精度二維材料顯微轉(zhuǎn)移系統(tǒng) 關(guān)鍵詞：二維材料，干法，濕法，范德華 適用于石墨烯，硫化鉬，黑磷等單層材料精確定點轉(zhuǎn)移，以及多層范德華異質(zhì)結(jié)的制備。 由于在制備多層異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)的二維半導體材料晶體管的過程中，需要將一層二維材料轉(zhuǎn)移到另一層二維材料上。在常規(guī)的大氣環(huán)境中進行轉(zhuǎn)移操作時，難免會遇到轉(zhuǎn)移后兩層材料中含有少量氣泡的問題；并且，某些二維材料會受到空氣中水和氧的影響，使得材料

產(chǎn)品介紹 HET-1型二維轉(zhuǎn)移平臺適用于石墨烯、各類過渡金屬化合物、黑磷等多種單層及其多層二維材料的精確定位轉(zhuǎn)移及范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)的準確制備，實現(xiàn)了低維材料轉(zhuǎn)移的精確可視化操作。本套轉(zhuǎn)移平臺由轉(zhuǎn)移臺模塊、樣品臺模塊、顯微觀測模塊結(jié)構(gòu)、溫控模塊等組成。該平臺是研究低維材料性質(zhì)、范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)構(gòu)中低溫物理特性、低維材料中表面界面物理性質(zhì)的有力工具。